2nm，半導體玩家們爭奪的新高地！

臺積電和三星的一致口徑是2nm工藝預計于2025年開始量產(chǎn)——但起碼也是2025年下半年或者更晚的時間。

這里需要注意的問題是，“開始量產(chǎn)”“準備好量產(chǎn)”并非芯片問世時間。比如如果臺積電N2工藝將在2025年下半年開始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等到2026年；且從營收的角度來看，N2工藝產(chǎn)生的營收也要到2026年才會反映到財報中。

Intel這邊：自從7nm/5nm時代，在半導體制造工藝技術上被臺積電和三星趕超，Intel就改變了技術迭代策略。從2022年Intel投資者會議更新過的計劃表來看，Intel 20A工藝——通常可看作是Intel版本的2nm工藝，即便Intel現(xiàn)在在市場宣傳上很忌諱去談x nm——“準備好量產(chǎn)”的時間是2024年上半年。

今年2月Intel在國內(nèi)舉辦的戰(zhàn)略媒體溝通會上再度確認了Intel 20A“測試芯片已流片”。不過需要注意的是，因為現(xiàn)在foundry廠的工藝名稱（比如Intel 20A, TSMC N2, Samsung 2GAP）越來越放飛自我，而工藝名稱并不代表晶體管或器件的實際物理尺寸，加上現(xiàn)在我們并不十分清楚這三家的“2nm”工藝的器件尺寸，所以仍然很難在同一平臺上去說這三者是同代工藝。

Intel 20A工藝的后續(xù)工藝是18A——也是Intel此前宣稱要重返半導體制造工藝王座的一代節(jié)點，預期“準備好量產(chǎn)”的時間已經(jīng)被提前到了2024年下半年。如果各家foundry廠的未來工藝能如期交付，則顯然Intel會是最快的。

但如前文所述，尖端制造工藝foundry廠有放衛(wèi)星的傳統(tǒng)——當然這也不是他們想看到的。畢竟尖端制造工藝的技術難度和成本攀升速度，造就了大量的不確定性。